联想小新否认轻薄本“计划性报废”质疑：低温锡膏焊接技术不存在可靠性问题

本文转自：IT之家
作者：汪淼

B站维修 UP 主 @笔记本维修厮 近日发布的一段视频在网上引发热议，称自己收到多台问题一致的小新轻薄本，质疑联想通过低温锡膏焊接技术来“计划性报废”。

今日晚间，联想小新官方发布了《有关小新轻薄本使用低温锡膏焊接技术说明》，并称相关描述与事实严重不符：

1.低温锡膏焊接是一项电子产品生产线成熟的且更加环保的技术

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为 138℃，低于 138℃ 时均为稳定固体状态。

低温锡膏的焊接温度为 180℃，显著低于常温焊接的 250℃ 焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。同时，焊接能耗低，更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术，已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。

2.低温锡膏焊接技术符合国家 & 国际标准，且经过多年大批量认证

联想有严格的研发测试过程，均达到国家以及国际质量标准。轻薄本产品在正常使用情况下，内部各器件温度在 70-80℃ 左右，极限温度低于 105℃，该温度远低于低温锡膏软化阈值，长期正常使用不存在可靠性问题。

根据历年小新轻薄本售后数据，采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。无论您的小新产品遇到任何问题，随时联系我们，我们帮您全力解决。

IT之家发现，联想小新官方还晒出了一段验证视频，使用小新 15 2020 锐龙版，录制了一组在不同温度下的焊接强度测试视频，从结果看并不存在焊接强度可靠性问题。